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金发科技取得阻燃半导电屏蔽料专利

发布日期:2025-05-21 04:48    点击次数:188

金融界2025年5月6日消息,国家知识产权局信息显示,金发科技股份有限公司取得一项名为“一种阻燃半导电屏蔽料及其制备方法和应用”的专利,授权公告号CN116355310B,申请日期为2023年4月。

天眼查资料显示,金发科技股份有限公司,成立于1993年,位于广州市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了36家企业,参与招投标项目115次,财产线索方面有商标信息279条,专利信息3482条,此外企业还拥有行政许可308个。

本文源自:金融界